特別是隨著電子元件制造技術(shù)的飛速發(fā)展,元件的小型化和集成電路的集成一直在增加。采用。其擊穿電壓通常在50V至100V之間。它具有集成度更高且對靜電更敏感的超高速,高頻IC器件。某些VMOS器件的耐壓僅為30V,這對包含上述靜電敏感器件的產(chǎn)品的制造過程提出了更嚴(yán)格的靜電保護(hù)要求。
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,靜電放電會改變半導(dǎo)體器件的特性,造成損壞或性能不穩(wěn)定,并損壞最終產(chǎn)品或異常使用。有關(guān)專家進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)。靜電導(dǎo)致的平均產(chǎn)品損失在8-33%之間。
1、接地防靜電;
2、站防靜電連接;
3、接地電阻小于4ohms;
4、溫濕度控制:20-30℃,相對濕度30-70%;
5、電離器,正負(fù)離子風(fēng);
6、人體靜電防護(hù);
7、包裝采用防靜電袋,防靜電盒,防靜電盒等。
通過對電子產(chǎn)品工藝細(xì)節(jié)的多年觀察和研究,我們公司發(fā)現(xiàn)在SMT生產(chǎn)過程中,靜電防護(hù)的許多細(xì)節(jié)都需要改進(jìn)。例如:SMT膠帶(CoverTaper)的覆蓋膠帶未達(dá)到理想的抗靜電阻抗(105?8ohms),SMT接收膜不是抗靜電的,棉纖維包裝袋不是抗靜電的,鋼網(wǎng)擦拭布包裝的袋子靜電等...這些不容易引起注意的現(xiàn)象在生產(chǎn)過程中隨處可見。動態(tài)電壓可以低至數(shù)千伏特和高至數(shù)萬伏特。這些現(xiàn)象存在靜電擊穿的隱患。
鑒于這些細(xì)節(jié),我們繼續(xù)探索并進(jìn)行特殊研究。在2007年下半年,我們最終發(fā)現(xiàn),如果將最新的國內(nèi)優(yōu)勢項(xiàng)目-防靜電膠帶技術(shù)應(yīng)用于另一傳統(tǒng)優(yōu)勢項(xiàng)目“ SMT拼接膜”,兩者的結(jié)合將更好地滿足電子制造領(lǐng)域的靜電防護(hù)要求處理。但是,在實(shí)施過程中遇到了很大的困難。困難本身不是永久性的抗靜電性,阻抗,溫度和濕度影響以及耐摩擦性,最大的困難是使用“ SMT薄膜”膠帶。為了確保SMT不間斷接收材料的可靠性,該膠帶旨在獲得最高的粘度。如果膠帶的背面有防靜電涂層,則膠帶的粘合表面很容易遷移防靜電涂層。膠帶會從抗靜電涂層中伸出并影響抗靜電的穩(wěn)定性。從抗靜電膠帶的結(jié)構(gòu)特性(如圖1所示),如何防止抗靜電涂層被粘合表面遷移?最重要的是將抗靜電涂層牢固地固定在膠帶的基材上以形成分子鏈。針對這一技術(shù)問題,研發(fā)團(tuán)隊(duì)將不懼怕困難,充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢,結(jié)合國外先進(jìn)技術(shù),經(jīng)過數(shù)千次配套實(shí)驗(yàn),終于克服了這個(gè)技術(shù)難題!2008年上半年,“ SMT防靜電材料接受膜”(如圖2所示)通過了華為,偉創(chuàng)力等國內(nèi)外眾多知名公司的嚴(yán)格測試,并達(dá)到了動態(tài)靜電電壓< 30V(見圖3)。截至目前,通過與全球同行業(yè)產(chǎn)品的對比測試,結(jié)果表明海威大行的產(chǎn)品性能最佳,且EMS工藝要求的各項(xiàng)指標(biāo)條件最優(yōu)越的產(chǎn)品已成為市場。此細(xì)分的細(xì)分。領(lǐng)導(dǎo)。目前,該產(chǎn)品非常成熟,穩(wěn)定,可批量供貨,深受客戶好評。
隨著信息社會的到來,電子產(chǎn)品將變得更加精致,可靠和小型化,并且對電子制造工藝的要求將越來越高。愿意與電子行業(yè)的大多數(shù)科技工作者合作,充分發(fā)揮其核心技術(shù)優(yōu)勢,關(guān)注細(xì)節(jié),改善問題,克服行業(yè)技術(shù)難題,提供良好的服務(wù)并結(jié)識新朋友高品質(zhì)和高要求產(chǎn)品帶來的挑戰(zhàn)!
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