無(wú)塵布激光封邊是近年來(lái)新的切割技術(shù)，因激光具有光源集中，及瞬間高熱可集中，照射于欲切割點(diǎn)上，可使切割點(diǎn)溫度迅速上升,來(lái)達(dá)到切割效果。本公司目前使用的激光機(jī)寬幅為1250mm*2000mm，非金屬激光切割機(jī)，可為客戶(hù)切割任何指定尺寸，在切割同時(shí)利用其瞬間高熱，產(chǎn)生融熔效應(yīng)之特性,將切開(kāi)纖維布予以封平。封口處絕不掉塵,徹底解決一般切割機(jī)，切割后落塵的問(wèn)題。

 無(wú)塵布激光封邊與其他裁切封邊的比較:

 以下為70倍電子顯微鏡(S.E.M.)放大照片

激光裁切封邊                                                                         超音波裁切封邊(80%以上)

熱刀裁切(70%以下)                                                           冷刀裁切( 無(wú)封邊效果)

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